周五华盛顿出台一系列新规，禁止任何使用美国设备制造的先进芯片出口给中国。美国官员表示，与盟友国家就采取类似措施的讨论正在进行中。
10月7日，拜登政府公布了一系列新的出口限制措施，其中涉及半导体领域。新规禁止将使用美国设备制造的先进芯片销售给中国。路透社指出，此举再次扩大了在遏制中国技术和军事领域发展方面的努力。
其中的一些规定将即刻生效。这些规定内容上与今年早些时候华盛顿向几家美国顶级半导体制造设备供应商科磊（KLA Corp）、泛林集团（Lam Research Corp）以及应用材料公司（Applied Materials Inc）发出的信函类似。相关信函要求这些半导体设备制造商停止向中国独资的逻辑芯片制造工厂供货。
路透社指出，这一系列措施将标志着美国自上世纪90年代以来对华技术输送方面的最大政策转变。如果这些措施行之有效，那么将会迫使美国和其它外国公司切断对一些中国大型芯片制造商和芯片设计公司的支持，从而阻碍中国芯片制造业的发展。
